骏亚科技(603386)公布2023年第三季度报告，本报告期营业收入6.16亿元，同比增长1.39%；归属于上市公司股东的净利润3438.78万元，同比下降16.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2974.74万元，同比下降24.88%；基本每股盈利0.11元/股。

  骏亚科技主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT）， 细致划分领域涵盖印制电路板的研发样板、小批量板、中大批量板。公司产品有刚性电路板（RPCB）、 柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（RFPC）、高密度互联电路板（HDI）和 PCBA，产品结构类型丰富， 拥有 1-108 层线路板研制能力，兼具刚柔印制电路板批量生产、小批量研发及整机服务能力。公司产品大范围的应用于能源、消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子、安防电子 和航空航天等领域，能够很好的满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产 品与技术一体化解决方案。

  世运电路（603920）2023年前三季度营收约33.49亿元，同比增加0.18%；归属于上市公司股东的净利润约3.74亿元，同比增加25.61%。

  世运电路主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连 HDI，FPC、软硬结合板（含 HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。公司自 成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售，主营业务及产品未发生重大变化。

  则成电子（837821）2023年前三季度实现营收2.29亿元，同比增长0.24%。实现净利润1882万元，同比增长10.19%。其中，第三季度营收8942万元，同比增长3.02%。净利润1010万元，同比增长34.13%。

  公司是一家专业从事基于柔性运用的定制化智能模组模块及印制线路板产品的研发、生产与销售的国家高新技术企业。公司产品覆盖消费电子、医疗电子和汽车电子等多个领域。公司产品 以FPC、软硬结合板以及类载板等 PCB 产品为主营业务。广东则成运用新技术、新工艺、新设备实现 PCB 产品的工艺升级，不仅可以批 量生产单层、双层及多层的FPC，同时具备批量生产高密度线路板、RF及SLP的能力。

  10月26日，逸豪新材（301176）2023年前三季度实现营业总收入9.53亿元，同比下降8.45%，归母净利润-1509.31万元，同比止盈转亏。

  逸豪新材致力于成为电子材料领域领先企业，实施 PCB 产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB 的研发、生产及销售。公司产品能够有效实现用户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑。

  金禄电子(301282)2023年第三季度实现营业收入3.31亿元，同比下降13.04%；归属于上市公司股东的净利润197.42万元，同比下降94.99%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-206.59万元；基本每股收益0.01元。

  公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。PCB 是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理 图，设计制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，其主要功能是实现电子元器件之间的相互连接和中继 传输。公司生产的 PCB 应用领域广泛，涵盖汽车电子、通信电子、工业控制及储能、消费电子、医疗器械等领域，其中尤 以汽车电子、通信电子、工业控制及储能为主。

  四会富仕(300852)2023年前三季度实现营收为9.71亿元，同比增长10.12%；实现归母净利润为1.57亿元，同比下降0.95%；实现扣非后净利润为1.47亿元，同比下降2.51%；基本每股收益为1.5404元。四会富仕第三季度实现营收为34,327.07万元，同比增长10.86%；实现归母净利润为5761.97万元，同比下降6.01%；实现扣非后净利润为5456.91万元，同比下降5.19%。

  四会富仕主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，公司印制电路板产品类型丰富， 除单/双面板、多层板以外，产品类型覆盖 HDI 板、厚铜板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板等。公司工业控制领域产品主要应用于伺服电机及伺服驱动器、工业射频器、工业电源、工业机器人、数控机床等。

  沪电股份（002463）2023年前三季度营收约60.82亿元，同比增加5.53%；归属于上市公司股东的净利润约9.53亿元，同比增加3.41%；基本每股收益0.5009元，同比增加3.09%。

  沪电股份一直专注于各类印制电路板 的生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域， 辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。

  中京电子主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（含 HDI）、 FPC及其应用模组、IC封装载板等。公司刚性电路板大类产品可进一步分 为单面板、双面板、多层板、高多层板、高密度互联板、刚柔结合板（R-F，以刚性基材为主的 R-F 划分为刚性电路板大类）。公司柔性电路板及其应用模组大类产品可进一步分为FPC、柔性电路板组件、CCS、刚柔结合板（R-F，以柔性基材为主的 R-F 划分为柔性电路板大类）。

  天津普林（002134）2023年前三季度实现总营收4.41亿元，同比增长1.53%。成本端营业成本3.60亿元，同比下降2.25%，费用等成本5876.09万元，同比增长12.86%。营业总收入扣除营业成本和各项费用后，归母净利润2296.76万元，同比增长34.06%。

  天津普林主要从事印制电路板的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI 领域的PCB领先企业，产品大范围的应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。返回搜狐，查看更多

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